數十年來，台灣電子產業的蓬勃發展己經在國際上獲得肯定。台灣電子業漸從下游的組裝產業，逐步轉型為上游電子材料業發展的趨勢，「台虹科技」遂此應運而生。
台虹科技乃由工研院及台灣電子材料領域等專業人才所共同籌創，以可撓性積層板為主要生產項目。1997年8月16日正式成立，10月進駐工研院創業育成中心；1998年7月於高雄前鎮加工出口區設廠完成， 當時資本額四億元，佔地3,638平方公尺。在自動化廠房及生產線陸續完成後，同年12月堂堂邁入量產階段。1999年4月，台虹科技正式獲得ISO 9001驗証。2000年3月與日本主要FCCL製造商日本有澤製作所，進行技術移轉與策略聯盟。台虹身為台灣軟性銅箔積層板(FCCL)與保護膠片(CL)的領導製造商，一直以成為「亞洲地區最大的電子材料塗佈製造商」為公司願景。我們提供各種不同規格的產品，並進一步開發新產品來滿足客戶的需求。