CSR報告

2013頎邦科技企業社會責任報告書

公司產業 半導體
公司名稱 頎邦科技股份有限公司
CSR網站 http://www.chipbond.com.tw/tw_csr_chairman.aspx
年份
2014
依循準則
總頁數
62
上市上櫃
撰寫顧問
N/A
下載次數
45
報告負責單位
N/A
認證/確信單位
認證/確信程度
認證/確信等級
產業補充綱領

摘要說明

展望未來,頎邦將持續穩健發展經營策略,努力朝全球半導體封裝測試領導廠商的目標邁進,同時將落實企業社會責任的各項政策與做法,為各方利害關係人創造最高價值。 目錄: 關於報告書 經營者的話 1.公司概況 2.公司治理 3.幸福職場 4.客戶服務 5.供應鏈管理 6.綠色永續發展 7.社會參與 附錄

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